重生之我在大厂当高管最新章节_第727章一分为三第1页_重生之我在大厂当高管躺平摆烂二选一

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“陈默这个判断很准。

渡河明线大局已定，冯亦如的精力应该聚焦在巩固成果和持续优化上。

eda这块硬骨头，又烫手又关键，确实需要更高级别的力量直接坐镇，才能压得住阵脚，破得了坚冰。

让陈默亲自来抓，我赞同。”

他的表态，分量极重。

“第三，”陈默的目光扫过在座三位华兴的关键决策者，最终落回方案上，“为了未来。eda产品线的设立，不是简单的部门升格。它是一个信号，是华兴向芯片设计工具国产化高地发起总攻的集结号。”

他身体微微前倾，手指点向方案中关于eda产品线下设三个三级部门的构想：

“我们需要一个全新的、高度聚焦的作战集群：

射频与3d仿真研发部，张哲负责。这是我们的‘特种部队’。

核心任务：彻底消化整合禾芯科技，将其在射频前端（rffront-end）设计工具，特别是毫米波5g场景下的3d电磁场（3dem）仿真引擎的优势，转化为华兴的硬实力。

必须直接对接海思5g基站芯片（如balong5000）的实战验证，以战代练，快速迭代。

禾芯团队年轻、技术栈新，由张博士直管，保留其薪酬平移与特别晋升通道，稳住核心，激发活力。

这个部门补全的是我们5gaiot芯片设计工具链最关键的缺口，是未来高频芯片设计的基石。

器件建模与仿真基础部，李维明负责。这是我们的‘根基工程队’。

核心任务：维护并升级整合自概伦电子的核心资产——器件建模库（bsim-pro）与高精度spice仿真引擎（nanospice）。

深化与国内龙头foundry（中芯国际、华虹）的pdk（工艺设计套件）联合开发与认证，确保从设计源头就扎根于本土工艺。

要啃下硬骨头：精确模拟finfet的复杂物理效应（如漏电流修正、迁移率退化模型），支撑全流程的底层精度。

李维明博士团队经验深厚，与foundry合作紧密，是确保我们eda链条源头可靠、不被海外工具卡脖子的定海神针。

数字后端与ai驱动研发部，钟耀祖负责。这是我们的‘尖端攻坚兵团’。

核心任务：集中力量攻坚钟耀祖团队已证明价值的‘盘古’p&r（布局布线）引擎、‘伏羲’ai时序收敛助手等颠覆性工具。

主导物理验证（drclvs）、良率优化（dfy）等后端全流程。

全力推进ai在芯片设计更深层次的应用落地，如基于热成像模拟和预测的自动热点检测与优化、功耗精准预测等。

钟耀祖团队兼具算法创新与工程化能力，是华兴实现eda弯道超车的核心引擎。

该部门需要从禾芯团队中补充熟悉接口融合的人才，加强协同。”

陈默的语速平稳，却带着一种描绘蓝图的感染力：

“这样拆分，优势何在？”

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